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TCT KOREA 2018 Conference 3D 프린팅, 어디로 가고 있을까? TC T 코리아는 수요자와 공급자 간 활발한 비즈니스의 장인 동시에, 3D 프린팅 분야의 세계적인 석학들을 만나 정보를 습득하고 새 로운 비즈니스 창출의 기회를 모색하는 자리 이기도 하다. 전시회 기간에 함께 개최된 컨 퍼런스는 우주항공, 자동차, 전자, 의료 등 전 방위적 분야에 걸쳐 3D 프린팅 기술을 활용 할 수 있는 다양한 방안들을 제시했다. 대세는 바인더 제팅? 컨퍼런스에 연사로 참여한 업계 전문가들이 하나같이 입을 모아 하는 이야기는 ‘오랜 기 간 프로토타입 제작 단계에 머물렀던 3D 프 린팅 기술이 엔드 유즈 제품, 즉 실제 제품 생 산에 아주 가까이 다가서고 있다’는 것이다. 더구나 최근 산업을 주도하고 있는 금속 적층 제조 기술에 대한 연구개발이 활발히 진행되 면서 3D 프린팅 양산 체재 도래에 대한 기대 감도 증가하고 있다고. 기존에 많이 활용되던 금속 적층 제조 방식은 레이저나 전자빔으로 분말 또는 금속 표면의 용융과 응고를 반복하는 것이었다. 그러나 이 같은 용융 방식은 생산 속도가 느리고, 제품 표면이 거칠고, 잔류 응력에 의한 변형이 일 어나는 등 여러 가지 문제점과 그로 인한 한 계를 가지고 있는 상황이었다. 금속 분말 재 료의 높은 가격과 제한된 생산 크기도 한계 점으로 지적되고 있다. 이번 컨퍼런스의 기조 연설에 나선 한양대 ERICA 재료화학공학과 이재성 교수는 이 같 은 기술적 문제를 재료공학적 관점에서 해결 할 수 있는 방안에 대해 제시했는데, 용융 없 이 바인더를 이용해 분말을 결합시키는 Binder Assisted AM 방식이 가지고 있는 가 능성을 특히 강조했다. 그는 “분말 야금계에 서는 아주 오래전부터 분말 사출 성형 기술 의 생산 능력을 높이 평가해왔 다. 복잡하고 정교한 형상 을 대량으로 생산할 수 있는 분말 사출 형성 기 술은 여러 소재 가공 기 술 중에서도 경제성과 복잡성에 대한 요 구를 잘 만족시 한양대 ERICA 재료화학공학과 이재성 교수