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September 2018 67 다. ▲웨어러블 모듈용 유연기판 저열 변형 접 합기술, ▲AI 기반 스마트용접 장비/부품 관 리시스템, ▲IoT 기반 용접 통합 관리 시스템 등이 새로운 핵심 뿌리기술에 이름을 올린 것 도 이와 같은 맥락이다. 마이크로 LED 칩은 미세먼지보다 작은 5μm 수준으로 한 번에 하나씩 접합할 수 없기 때 문에 여러 개의 칩을 한 번에 접합하는 기술 을 개발하는 것이 시급하다. 따라서 미세 피 치 접합 기술은 마이크로 LED 상용화를 좌 우하는 주요 핵심 기술로 고려된다. 초미세 접속 피치 인터커넥션을 위한 실장 접합 기술 도 핵심 뿌리기술로 선정됐다. 금속 3D프린팅이 높은 투자 대비 낮은 생산 성과 품질 문제로 실용화가 쉽지 않은 가운 데, 아크열원과 와이어를 사용해 시스템의 고 속 대면적화와 고품질화를 구현하기 위한 용 접 기반 금속 3D 적층 및 후처리 가공 복합 가공 시스템 개발 필요성이 대두되고 있다. 대세는 건식! 표면처리 표면처리 산업은 환경 규제 강화에 따른 중소 습식 표면처리 업체의 비용 상승과 이에 따른 경영 악화 및 기술력 부족이 심화하고 있는 형국이다. 하지만 건식 코팅 등의 시장 급성장 과 복합 다기능 표면기능의 적용으로 다양한 시장 창출이 가능하다. 표면처리의 기술 동향 은 환경 친화적으로 흘러가고 있다. RoHS, ELV, WEEE 환경규제 물질인 6가 Cr, Pb, Cd, Hg 등 유해 원소에 대한 사용규제가 강화되 고 있으므로 환경 규제 대응을 위한 연구 개 발과 대체 공정 도입이 필수로 여겨진다. 자 동차 부품용 표면처리 약품은 친환경 규제에 맞춰 선진 기업에서 니켈 및 코발트 등을 사 용하지 않는 유해물질 저감형 표면처리 약품