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C M Y CM MY CY CMY K ULTRASONIC의 진동 방식 덕분에 배출하 는 칩은 짧아지고 가공면에 상처를 적게 주기 때문에 최대 Ra<0.1µm 수준의 표면 조도를 나타내며, 툴 수명도 늘어나는 효과가 있다. 또한, ULTRASONIC만의 특별한 진동 방식 은 일반 가공에 비해 가공 부하를 최대 40% 감소시켜준다. 가공 부하가 감소하면 가공물 의 스트레스가 훨씬 줄어들고 가공 속도를 높 일 수 있는 여유가 생긴다. 이는 곧 생산성 향 상 으 로 이 어 진 다 . 매 거 진 하 나 에 ULTRASONIC 작동 공구 홀더와 일반 HSK 공구 홀더를 유연하게 변경해 사용할 수 있 다. 따라서 가공 조건에 맞춰 DMG MORI가 보유하고 있는 다양한 기종의 장비에 ULTRASONIC 액추에이터를 장착해 사용할 수 있다. UPD (ULTRASONIC Parameter Detection) 모든 툴은 속성에 따라 고유의 진동수가 있다. UPD 는 최적의 작동 주파수와 진동폭 평가를 위해 툴이 장비 안으로 들어오면 액추에이터의 공진 주파수를 자동으로 감지하는 시스템이다. 수동 작동이 불필요 하고 간소화된 마스크로 모든 기능을 표시하고 파라 미터를 인식한다. UAT (ULTRASONIC Auto Tuning) UAT는 시시각각 변하는 공구 진동수를 추적해서 진 폭을 일정하게 보존해주는 자동화 시스템이다. 안정 적이고 신뢰할 수 있는 가공 품질을 보장해준다. UPC (ULTRASONIC Programming Cycle) 홀 가공 과정을 크게 세 가지 단계로 구분해보자. 첫 째, 가공물 표면에 진입한다. 둘째, 내부를 뚫는다. 셋 째, 작업을 마치고 나간다. 특히, 작업을 마치고 나가 는 순간 치핑이 생기면서 구멍이 넓어질 수 있다. 가 공 목적에 따라 치핑이 반가울 수도, 방해될 수도 있 다. UPC는 고객이 필요 한대로 단계마다 프로그래 밍해 ULTRASONIC의 초음파 강도를 조절하고 관 리할 수 있다. 작업 시 다양한 진폭 사용, 기타 출력 제한 등의 ULTRASONIC 전용 주기를 NC 프로그램 에 직접 통합할 수 있다. UFC(ULTRASONIC Federate Cycle) 세라믹 툴은 소재가 비싸다. 가공 마지막 단계에서 치핑 발생해 가공물이 깨진다면 비싼 소재를 버려야 한다. 위험부담이 크기 때문에 아주 보수적인 가공 을 할 수밖에 없다. UFC는 유사시 툴이나 소재가 깨 지는 것을 방지하기 위해 툴이 회전하는데 발생하는 저항과 스피드를 계산해 피드를 조절해서 툴이나 소 재가 깨지는 걸 방지해 안정적인 가공을 가능하게 한다. < ULTRASONIC의 대표적인 4가지 시스템>