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MFG 56 가공 에디터·사진 | 김란영 초음파가 선보이는 정밀한 가공 기술 쉽게 깨지기 쉬운 소재, 열처리 후 단단해진 금속을 가공하기는 여간 까다로운 게 아니다. 하지만 시장은 더욱더 복잡하고 까다로운 가공을 요구하고, 제조인들은 새로운 기술과 경제적인 가공 솔루션을 찾으려 고군분투하고 있다. MFG는 지난 6월 21일 UNIST(울산과학기술원)에서 열린 DMG MORI ULTRASONIC 기술 세미나를 찾아 초음파가 선보이는 정밀한 가공 기술을 알아봤다. DMG MORI ULTRASONIC 기술 세미나 ULTRASONIC은 유리, 세라믹, 강옥, 복합 소 재 및 카바이드와 같은 신소재 가공에 적합 한 초음파 정밀 가공 기술이다. 1985년 보석 전용 가공 기술로 개발되어 현재는 까다로운 소재를 그라인딩, 밀링, 드릴링 가공하는 데 활용되고 있으며 애플리케이션도 점차 늘어 나는 추세다. ULTRASONIC은 초음파를 활 용해 툴의 회전력은 그대로 유지하면서 위아 래로 움직이는 상하 진동을 더해 가공 효율 성을 극대화해준다. 툴 홀더는 밀링 스핀들로 도 자동 교체할 수 있고, 각각의 홀더에는 피 에조 소자가 장착되어 있기 때문에 고주파 (20~50kHz) 프로그램 컨트롤 유도 시스템 이 툴의 진동을 감시하고 조절하는 방식으로 정밀 가공을 실현한다. 1 UNIST에서 연구 장비로 사용하고 있는 ULTRASONIC 20 linear. 2 이날 세미나 발표를 진행한 ULTRASONIC Sales Director Benedikt Brocks. 3 세미나 현장 1 3 2