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공구 에디터 | 김란영 MFG는 작년 9월 시행한 설문조사 결과를 바탕으로 3개월간 문제 해결 특집을 꾸려 절삭 가공을 한다면 누구나 적용할 수 있는 가장 보편적이고 놓치기 쉬운 기본적인 문제를 다뤘다. 제조인들이 질문해 준 문제의 해답을 찾기 위해 우 리는 여러 공구 업체에 자문했다. 코오로이를 찾았을 때, 특집 관련 답을 전해주면서도 가공 조건에 따라 문제 발생 원인과 해결 방법은 천차만별이라며 한 가지 파일을 건넸다. 코오로이기술센터와 함께하는 Tool Life Solution 샤프트 가공, 칩 배출이 문제라면? 갑자기 허리가 아프다고 가정해 보자. 평소 겪어 보지 못한 고통에 당 황하는 것도 잠시. 인터넷에 ‘허리 통증 원인’ ‘허리가 갑자기 아파요’ 등 나와 꼭 맞는 증상과 해결법을 검색해 본다. 약국에서 파스와 연고 를 사서 발라보고 부모님과 주위 사람의 조언을 얻어 각종 민간요법까 지 실행한다. 그래도 허리가 계속 아프다면? 고민하지 말고 전문의에 게 진료를 받아야 한다. 파일 속에 담긴 내용은 코오로이기술센터에서 최근 2년간 해결한 절 삭 가공 문제들과 해결책을 모은 사례집이었다. MFG는 보다 구체적 인 가공 조건과 해결책이 담긴 사례집을 활용해 연재 기사를 선보일 예정이다. 절삭 공구계의 전문의 코오로이기술센터와 함께하는 첫 번 째 연재 기사는 자동차 부품 중 엔진의 전동장치와 차축을 연결하고 차동장치를 통해 동력을 전달하는 샤프트류의 생산성 개선 사례를 다룬다. 샤프트 가공 시 발생할 수 있는 공구 수명, 불량률, 칩 배출 문 제를 짚어본다. 외경 정삭, 내경 황삭, 황・정삭 등 가공 조건과 솔루션 으로 도입된 공구를 살펴볼 수 있으니 샤프트 가공에 문제를 겪고 있 다면 집중하시길! MFG 40 TC 64-RG 표면조도게이지 BG 60 보어 게이지 킨텍스 제2전시장 Hall 8, Booth No.08D470 공정 자동화의 걸림돌, 칩 처리 문제 해결 문제: 공정을 자동화하는데 샤프트 가공의 칩 처리 문제가 걸림돌입니다. 답안지: 황, 정삭 가공 시 칩 말림 현상이 발생해 자동화에 문제가 생긴 사례다. 코오로이기술센터는 구간별 칩 맵을 파악하고 칩 처리 불량 구간의 툴패스 변경, 피드와 절입량의 변화를 꾀했다. 먼저, 절입량이 변경되는 테 이퍼 구간과 절입량이 많은 R5.5 구간의 절입량을 일정하게 만들어 칩 말림 현상이 일어나는 걸 방지하기 위한 황삭 공정을 추가했다. 2차 황삭 공정의 피드 값을 0.15mm/rev에서 0.25mm/rev로 변경하여 칩 말림 방지와 1차 황삭 공정 추가로 발생한 Cycle time의 증가를 상쇄시켰다. 정삭 가공은 절입량이 적고 이송이 느려 얇고 가는 칩이 발생해 끊어지지 않고 길게 늘어져 홀더에 감기는 경향이 있다. 따라서 정삭 여유량을 0.2mm에서 0.4mm로 변경해 인서트 Nose R의 2/3 이상이 되도록 하고 피드값을 0.15mm/rev에서 0.18mm/rev로 변경 하여 원활한 칩 컬링이 이루어지도록 개선했다. 구간별 이송량 및 툴패스 변경 그리고 절삭조건 변경을 통해 칩 처리가 개선됐고, 칩 뭉침에 의한 공구의 돌발 파손 문제도 개선되어 자동화에 박차를 가할 수 있게 됐다. 현 공정 개선 공정 ・ 황삭 : DNMG150408-CQ (K사 P25) ・ 절삭조건 vc = 196 m/min fn = 0.15mm/rev ap = 0.8~2.4mm ・ 정삭 : VNMG160404-PQ (K사 P25) ・ 절삭조건 : vc = 170 m/min fn = 0.15mm/rev ap = 0.2mm ・ 황삭 : DNMG150408-MP NC3225 ・ 절삭조건 : vc = 197 m/min fn = 0.25mm/rev ap = 0.6~2.2mm ・ 정삭 : VNMG160404-LP NC3215 ・ 절삭조건 : vc = 170 m/min fn = 0.18mm/rev ap = 0.4mm 황삭 2차 0 . 4 0 . 4 3 0 . 3 8 황삭 1차 R 황삭 (정삭 절입량)